孙世海
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资料介绍
个人简历
个人介绍: 2015年3月博士毕业于日本东北大学 (Tohoku university),2015年4月至2020年3月在大阪大学 (Osaka university) 工作,担任特任助教。2020年4月加入北京理工大学。主要从事金属材料的增材制造中晶体织构和力学性能控制方面的研究。参与了日本战略创新创造项目(SIP)一期与二期 (项目经费约6000万)。发表论文20余篇,其中以第一作者在Acta Mater、Addit Manuf、Scripta Mater等SCI期刊发表论文7篇。拥有一项日本授权的发明专利(P2018-115090A)研究领域
增材制造、晶体织构、高熵合金 相关热点