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孙江涛
2023-05-06 10:15
  • 孙江涛
  • 孙江涛 - 副教授-北京航空航天大学-仪器科学与光电工程学院-个人资料

近期热点

资料介绍

个人简历


北京航空航天大学副教授。本科与研究生就读于西安电子科技大学,分别于2008年6月和2010年6月获得学士和硕士学位。2009年获得中国留学基金委全额奖学金,2010年9月赴英国曼彻斯特大学公派留学,于2014年5月获得博士学位。2014年9月至2016年8月,于英国焊接研究所&布鲁内尔大学合办的布鲁内尔创新中心从事博士后研究。2016年10月至2017年4月在中山大学工学院生物医学工程学科任副教授。2017年6月在北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院任副教授。\r
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获奖情况\r
中国留学基金委全额奖学金(2009)\r
中国仪器仪表学会二等奖学金(2010)

研究领域


""工业过程层析成像及多相流测量\r
电磁无损探测与逆问题求解\r
生物医学电磁场测量与反演成像""""

近期论文


Tian W B,Sun J T*, Ramli M Fand Yang W Q (2017), Adaptive selection of relaxation factor inLandweber iterative algorithm, IEEESens. J., 17 (21), pp 7029-7042\r
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Sun J T*,Yang W Q and Tian W B (2015), 3D imaging based on fringe effect of an electrical capacitance tomography sensor,Measurement, 74, pp 186–199 \r
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Sun J T* and Yang W Q (2015), A dual-modality electrical tomography sensor for measurement of gas-oil-water stratified flows,Measurement, 66, pp 150–160\r
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Sun J T* and Yang W Q (2014), Evaluation of fringe effect of electrical resistance tomography sensor,Measurement, 53, pp 145–160\r
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Sun J T* and Yang W Q (2013), Fringe effect of electrical capacitance and resistance tomography sensors,Meas. Sci. Technol., 24, pp 074002\r
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Sun J T, Chong A Y B, Tavakoli S, Feng G J, Kanfoud J, Selcuk C and Gan T-H* (2018), Automated quality characterization for composites using hybrid ultrasonic imaging techniques,Res. Nondestruct. Eval., accepted\r
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Wang G H, Liu S andSun J T* (2018),A dynamic partial reconfigurable system with combined task allocation method to improve the reliability of FPGA,Microelectron. Reliab., 83, pp 14-24\r
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Sun J T,Ren Zand Yang W Q* (2015),3D imaging with a single-plane electrical capacitancetomography sensor,Electron. Lett.,51 (3), pp 222–224\r
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Tian W B, Sun J T,Ramli M F, Wang J Pand Yang W Q (2017),Electrical capacitance tomography sensor with variable diameter,IEEESens. J.,17, pp2089–2099\r
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SunSJ, Zhang W B,Sun J T, Cao Z, Xu L J, and Yan Y (2018), Real-time imagingand holdup measurement ofcarbondioxideunder CCS conditions using electrical capacitance tomography,IEEESens. J., 18, pp 7551–7559

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