个人简历

孙博，博士，副研究员，博导，北京航空航天大学可靠性与系统工程学院院长助理，可靠性工程研究所科技质量部部长、专业副总师，IEEE高级会员，香港理工大学访问学者，2013年度北航优秀共产党员，中国航空学会可靠性工程分会总干事，中国核学会数字化与系统工程分会常务理事，中国机械工程学会可靠性工程分会委员，中国系统工程学会系统可靠性专委会理事，中国自动化学会数据驱动控制、学习与优化专业委员会委员等。长期从事可靠性综合集成、可靠性数字工程、可靠性数字孪生、故障物理仿真、故障预测与健康管理（PHM）、质量与可靠性、可靠性系统工程等方面的教学和科研工作。先后主持了国家自然科学基金、973计划专题、共用技术、技术基础、工程技术攻关等项目。在国内外专业期刊和学术会议上发表学术论文130余篇（其中SCI检索60余篇），论文2012年入选领跑者5000—中国精品科技期刊顶尖学术论文F5000。合作出版5本专著、2项行业标准、授权30余项发明专利，获省部级科技进步一等奖2项、三等奖1项。担任国际期刊《International Journal of Prognostics and Health Management》和《兵器装备工程学报》编委、美国PHM学会年会组委会委员和分组讨论会主席、IEEE-PHM会议程序委员会委员和分组讨论会主席等。

研究领域

可靠性综合集成\r
可靠性数字孪生\r
可靠性数字工程\r
可靠性/故障物理仿真\r
可靠性设计分析\r
故障预测与健康管理（PHM）\r
通用质量特性综合设计\r
可靠性系统工程""

近期论文

[1] Bo Sun, Xiaopeng Jiang, Kam-Chuen Yung, Jiajie Fan, M. Pecht. A Review of Prognostics Techniques for High-Power White LEDs [J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2017, 32(8): 6338-6362 (SCIE, Q1, IF=7.151)\r
[2] Winco K. C. Yung, Bo Sun*, Junfeng Huang, Yingdi Jin, Zhengong Meng, Hang Shan Choy, Zhixiang Cai, Guijun Li, Cheuk-Lam Ho, Jinlong Yang, Wai-Yeung Wong, Photochemical Copper Coating on 3D Printed Thermoplastics [J]. Nature Scientific Reports, 2016, 6: 31188 (共同第一作者, SCIE, Q1, IF=4.259)\r
[3] Winco K. C. Yung, Bo Sun*, Zhengong Meng, Junfeng Huang, Yingdi Jin, Hang Shan Choy, Zhixiang Cai, Guijun Li, Cheuk Lam Ho, Wai Yeung Wong, Jinlong Yang. Additive and Photochemical Manufacturing of Copper [J]. Nature Scientific Reports, 2016, 6: 39584 (共同第一作者, SCIE, Q1, IF=4.259)\r
[4] Kam-Chuen Yung, Bo Sun*, Xiaopeng Jiang. Prognostics-based qualification of high-power white LEDs using Levy process approach [J]. Mechanical Systems and Signal Processing, 2017, 82(1): 206-216 (通讯作者, SCIE, Q1, IF=4.116)\r
[5] Bo Sun, Shengkui Zeng, Rui Kang, Michael Pecht. Benefits and Challenges of System Prognostics [J]. IEEE Transactions on Reliability, 2012, 61(2): 323-335 (SCIE, Q1, IF=2.790)\r
[6] Bo Sun, Wuyang Pan, Zili Wang, Kam-Chuen Yung. Envelope probability and EFAST-based sensitivity analysis method for electronic prognostic uncertainty quantification [J]. Microelectronics Reliability, 2015, 55(9-10): 1384-1390 (SCIE, Q3, IF=1.371)
担任国际期刊《International Journal of Prognostics and Health Management》编委，《IEEE Transactions on Reliability》、《Reliability Engineering & System Safety》、《Computers & Industrial Engineering》、《International Journal of Production Research》、《IEEE Access》、《Journal of Thermal Analysis and Calorimetry》、《Quality and Reliability Engineering International》、AME journals、《重庆大学学报》、《兵器装备工程学报》等10余份国内外期刊的审稿专家、美国故障预测与健康管理（PHM）学会资深会员、美国PHM学会2009年会（美国）组委会委员和2011年会（加拿大）分组讨论会主席、IEEE-PHM2012会议（北京）审稿委员会委员和分组讨论会主席、ICRSE & PHM2015会议（北京）程序委员会委员和分组讨论会主席。