个人简历

金鹏
最高学历：博士
个人站点：http://web.pkusz.edu.cn/lighting
北京大学副教授， 2000年获美国休斯顿大学物理学博士，先后在美国康宁等名企业任高级工程师，技术总监等职，科研和工程经历全面。2006年归国, 历任深圳市半导体行业协会秘书长，深圳市LED产业联合会副秘书长，深圳照明电器行业协会副理事长等职。 参与撰写了多个深圳市LED和半导体产业发展规划和LED 产品标准，也数次代表中国参与国际LED及半导体行业标准制定和多边谈判。 作为课题负责人承担了国家02 科技重大专项、 深圳市杰出青年计划等科研项目。 近年发表学术论文20余篇，中国发明专利13 项，国际专利2项。
学历：

l 1992年 南开大学现代光学所， 物理学学士
l 2000年 休斯敦大学，物理学博士

工作经历：
1995.7-2000.12 休斯敦大学超导中心, 物理学博士
· 研究新型High K 半导体材料及量子相变
2001.1-2002.1 康宁（Corning）公司， 高级工程师兼光纤工程专家
· 研发超低偏振光色散的40G光纤
2002.1-2004.1 Sensitron半导体公司， 高级电子设计工程师,
· 负责功率半导体器件及光电产品封装研发
2004.1-2006.7 CML innovative Tech, 隶属Sylvania Lighting Inc）, 科技总监
· 主持开发了20多项 LED 照明产品
2006.8-2010.7 北京大学深圳研究生院，信息工程学院，副教授
· 开设 “微系统封装” 和“化和物半导体与光电子器件”课程
· 2009年优秀教学奖.
2010.8- 今 北京大学深圳研究生院，环境与能源学院，副教授
· 开设 “低碳科技概论“与 “节能照明与可持续设计” 研究生课程
· 与加州照明中心， 联合研发智能照明系统和推广照明节能示范项目。
负责的项目有：
l  2015年, 深圳市战略新兴项目《建筑高效日光采集系统研究》
l  2011年，深圳基础研究新材料领域重点项目《LED封装与荧光粉球化技术》
l  2010年，深圳市杰出青年基金项目《英寸晶圆级LED硅基封装技术》；
l  2009年，国家重大科技专项- 先进封装工艺开发及产业化《FC凸点制造工艺》；
l  2009年，深圳市科技计划《LED 光源在中间视觉状态下的光色特性研究》；
l  2007年，深圳市科技计划《以LTCC陶瓷为基底的大功率LED封装技术研究》；

参与起草的行业标准：
l  《LED路灯智能照明技术规范 第1部分：控制系统》、
l  《LED路灯智能照明技术规范 第2部分：电力线载波控制模块》、
l  《LED路灯智能照明技术规范 第3部分：基于PLC的应用层通信协议》、
l  《道路照明用LED灯现场测试方法》、
l  《LED隧道灯用控制装置技术规范》、
l  《室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范》、
l  《室内用LED照明灯具技术规范 第2部分：平板灯》、
l  《室内用LED照明灯具技术规范 第9部分：不舒适眩光测试计算方法》等。
l  广东LED照明标准光组件技术规范, 第1和第2层级, 共21项 产品规范。

专著： 城市道路照明智能监控技术 清华大学出版社 2013-04-01

研究领域

能效工程与生物质能源"绿色照明系统中心"

近期论文

1. Liting Jiang, Peng Jin, and Peng Lei “Color discrimination metric based on cone cell sensitivity”， 《Optics express》, 2015-06-01, A741-A751
2. Jiang, Liting; Jin, Peng “Spectral Effect of multi-chip LED on Color Contrast Sensitivity with SPD Tuning”， Solid-State and Organic Lighting (SOLED) 2014，2014-12-05, OSA国际会议
3. Peng Jin ; Beibing Z “A novel process obtaining silicone dome lens for wafer level LED packaging” 10th China International Forum on SSL，2013-11-10, 国际会议
4. 李宁, 金鹏 “四芯片色温可调白光LED的研究” , 《半导体光电》, 2014-07-01
5. w.liu, N. Li, P.Lei, B.B. Zhou, P.jin “Reliability test and failure analysis of high-brightness LEDs from Cree under the various injection currents”， 2013-12-02 , IEEE国际会议
6. 刘葳，金鹏 “共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为”， 《电子元件与材料 》， 2014-01-01， P44
7. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “Compound Parabolic Based Three-dimensional Concentrator for Low Concentration Photovoltaic”， Omnipress Digital Publishing 国际会议文集， 2013-11-01
8. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “Simulation and on-site performance of a novel 3D concentrator for photovoltaic application”， 《Applied Mechanics and Materials》 ， 2014/457/458， P1467
9. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “基于复合抛物面的新型三维光伏聚光器”， 《可再生能源》，2013-10-01， P15
10. 赖君渊 雷鹏 金鹏 “Freeform LED lens design for uniform rectangular illumination using a new source-target mapping”， the proceedings of ICFEEE 2013 国际会议，2014-01-01
11. Peng Lei, Jiong Ma, Peng Jin, Hao Lv, Lei Shen “Structural Design of a Universal and Efficient Demand-Side Management System for Smart Grid”， power engineering and automation conference 2012-12-30 P384
12. 毛周明, 金鹏, 詹文平 “基于电力线载波的道路照明物联网技术”， 《智能电网》， 2013-03-01， P1-7
13. W. Liu and P. Jin “Research on eutectic bonding processes and interfacial damage features in high power LED package”， 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging IEEE国际会议， 2012-08-30， P1432
14. Huajie Luo, Shengdong Zhang, Peng Jin “Optimization of Trichromatic Color Temperature Tunable White Light LEDs ”， 2011 international conference on electronics and optoelectronics IEEE国际会议，2011-07-31
15. Peng Jin; Qifeng Zhou; Na Wu; Qun Zhong “Thermal Analysis And Testing Of Multi Layer Ceramic-Metal Packaged LED Electronic Packaging Technology & High Density Packaging”, 2009. ICEPT-HDP， IEEE国际会议， 2009-08-13
16. JIN Peng, WANG Yi-feng, ZHOU Qi-feng, John Rooy “The luminous efficacy of white LED in the mesopic state”， 《Optoelectronics Letters》 ，2009-7-1， Vol. 5, No. 4., P265
17. 金鹏， 叶浩 “LightTools 在LED 背光中的应用”，《现代显示》，2010, Vol 109，P9
18. 金鹏，喻春雨，周奇峰，王一峰，吴　娜 “LED在道路照明中的光效优势 ”，《光学精密工程 》， 2011-01-01， 第19卷　第1期， P51.
1. <<现代显示>> 编委
2. 深圳市半导体行业协会， 秘书长 （2007－2009）
3. 广东省LED联盟 专家
4. 深圳节能专家联合会 专家
5. 国标委半导体照明设备和材料标准工作组 成员
6. 国际ISA联盟 技术委员会 成员