个人简历

个人介绍： 现任北京理工大学材料学院材料加工系党支部书记、电子封装技术专业责任教授兼教学主任，国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员，先后获得北京理工大学优秀共产党员、三育人先进个人、优秀班主任等荣誉称号。主讲《电子制造工程导论》、《微连接原理》、《电子封装工艺》、《焊接工程基础》等本科生课程。主要从事电子封装材料与先进封装技术、电子器件互连可靠性测试分析、微纳材料制备及应用、新型合金研制等方面的研究，先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等多项科研工作，在CHEM ENG J、J ALLOY COMPD、J COLLOID INTERF SCI、JPCC、RSC ADV、PCCP、JMSE、MASA等国内外学术期刊发表学术论文八十余篇，获批国家发明专利十余项，并于2018年获得中国产学研合作创新成果二等奖1项

研究领域

1.电子封装互连材料研究；2.先进电子封装工艺与可靠性研究；3.微纳材料制备及应用研究；4.新型合金制备及性能研究