个人简历

教育背景
2006年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，博士
1994年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，硕士
1992年，美国维恩州立大学，物理，硕士
1983年，西南大学，物理，学士
工作简历
2012年-至今，中国科学院微电子研究所，研究员，博士生导师
2007年-2012年，美国飞思卡尔半导体公司，项目经理，高级工程师
2003年-2007年，美国倒装芯片国际有限公司，高级研发工程师
1998年-2003年，美国朗讯科技有限公司，研究员
1997年-1998年，美国数字设备公司，高级工程师
1995年-1997年，美国AVX公司，高级研发工程师
1994年-1995年，美国通用汽车公司，工程师
1983年-1991年，西南大学，助教，讲师

研究领域

先进微电子封装，MEMS器件封装，光电器件封装等"科研项目
（1）车用多传感器系统关键技术研究

近期论文

（1）ANew2.5DTSVAssemblyApproach,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2013,2013,第1作者
（2）UsingHighSpeedShearandColdBallPulltoCharacterizeLeadFreeSolderAlloysandSimulateBoardLevelDropTestPerformance,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2007,2007,第2作者
（3）EffectofAgContentontheMicrostructureDevelopmentofSn-Ag-CuInterconnects,JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2006,第1作者
（4）MicrostructureEvolutionoftheSn-Ag-yCuInterconnect,MicroelectrnicsRelability,2006,第1作者
（5）SolidStatReactions:TheEffectofCuContentonSn-Ag-CuINterconnects,JournalofMaterials,2005,第1作者
（6）ImpactofCucontentontheSn-Ag-CuInterconnects,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2005,2005,第1作者