钟金明
近期热点
资料介绍
个人简历
主讲本科课程:电路分析、模拟电子技术、C程序设计教育背景:2009–2015,深圳大学,光电工程学院,博士学位;2002–2005,深圳大学,机械电子工程专业,硕士学位;1992–1996,深圳大学,自动化专业,学士学位。工作履历:2005至今,深圳大学,机电与控制工程学院,副教授;2002–2005,深圳大学,工程技术学院,讲师;1996–2002,深圳大学,工程技术学院,研究实习员研究领域
机器人视觉伺服控制、微细加工技术、微模具"主持项目:深圳市科技计划项目——《二维平面电极电解加工三维微结构的成形规律与机理研究》 代表专利:1.伍晓宇,罗烽,钟金明,彭太江,梁雄,程蓉. 一种微型钣金零件拉深成形方法,2012.3,中国,ZL201210059399.12.罗烽,伍晓宇,钟金明,张观金,李凯辉,顾晓猛. 柔性冲头超声微拉深分步成形方法及其装置,2013.1,中国,ZL201310037811.4"近期论文
代表期刊论文:1.Jin-ming Zhong, Feng Luo*, Xiao-yu Wu, Yun-feng Hu, Bin Xu, Shi-quan Ling, Ji-bin Li. Ultrasonically driven molten resin bulge for the formation of metal micro-structures in laminated die cavity [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015,76(9-12):1845-1853.2.Jin-ming Zhong, Xiao-yu Wu*, Bin Xu, Ji-bin Li, Feng Luo, Rong Cheng, Shuang-chen Ruan. Laminated fabrication of micro-stepped gear mold based on WEDM and thermal diffusion welding [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015,78(5-8):1233-1240.3.钟金明,伍晓宇*,徐 斌,罗 烽, 李积彬,阮双琛. 线切割与真空热扩散焊组合工艺制备微模具[J].光学精密工程,2015, 23(4): 76-83.4.Feng Luo*, Kai-hui Li,Jin-ming Zhong, Xiao-yu Wu, Feng Gong, Shuang-chen Ruan. An ultrasonic microforming process for thin sheet metals and itsreplication abilities[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2015,216:10–18.5.B. Wu, X.Y. Wu, J.G. Lei, B. Xu, S.C. Ruan, J.M. Zhong. Study on machining 3D micro mould cavities using reciprocating micro ECM with queued foil microelectrodes [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2017,241:120-128.6.J.G. Lei, X.Y. Wu, B. Wu, B. Xu, D.J. Guo, J.M. Zhong. Fabrication of 3D microelectrodes by combining wire electrochemical micromachining and micro-electric resistance slip welding [J]. Procedia CIRP, 2016,42:825-830 相关热点
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