个人简历

2007.9~2010.07 中国科学院过程工程研究所，攻读工学博士 专业：化学工艺 1998.9 ~ 2001.6 中国科学院过程工程研究所，攻读工学硕士 专业：化学工艺 1993.9 ~ 1997.7 四川大学化工学院化工系， 攻读工学学士 专业：无机化工 2001．7 至今 北京科技大学 高校教师 2012.8~ 2013.5 东京大学非平衡过程研究室 特任研究员

研究领域

金属-氧化物陶瓷的制备工艺及其性能研究 无铅焊料的润湿及界面性质研究 稀土掺杂对无铅体系中CuNiSn金属间化合物影响

近期论文

(1) Likun Zang , Zhangfu Yuan, Yuanqing Zhu, Bingsheng Xu , Hiroyuki Matsuura , Fumitaka Tsukihashi，Spreading process and interfacial characteristic of Sn-17Bi-0.5Cu/Ni at temperatures ranging from 523K to 673K，Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects. 414 (2012) 57– 65（IF 2.236）ISSN:0927-7757 (2) Likun Zang, Zhangfu Yuan, Zhanmin Cao, Hiroyuki Matsuura, Fumitaka Tsukihashi， Reactive Wetting Processes and Triple-line Configuration of Sn-3.5Ag on Cu Substrates at Elevated Temperatures，Journal of Electronic Materials, 2012, 41, 8: 2051-2056.（IF 1.709） (3) ZANG LiKun, YUAN ZhangFu, ZHAN YaPeng, WANG ChenYu，XU BingSheng, Spreading Kinetics of a Sn-30Bi-0.5Cu Alloy on a Cu Substrate, Chinese Science Bulletin. 57(6), (2012) 682-686.（IF 1.321） (4) Likun Zang, Zhangfu Yuan, Hongxin Zhao，Xiaorui Zhang：Wettability of molten Sn-Bi–Cu solder on Cu substrate，Materials Letters，2009，63：2067–2069.（IF 2.307） (5) Likun Zang， Zhangfu Yuan, Hongyan Xu, Bingsheng Xu， Wetting process and interfacial characteristic of Sn–3.0Ag–0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673 K Applied Surface Science 257 (2011) 4877–4884（IF 2.103）