个人简历

1987-1994 合肥工业大学材料系，本科, 硕士研究生 2001-2002 北京科技大学材料学院，博士研究生 2002-2003 同济大学留德预备部，CSC出国培训 2003-2005 德国亚琛工业大学金属成形所，博士研究生 2006-2008 清华大学机械系，博士后

研究领域

（1）先进颗粒增强金属基(铝合金，铜合金)复合材料制备与半固态成形加工技术； （2）轻质合金（铝合金、镁合金、钛合金）半固态加工技术（锻造、压铸、挤压）； （3）高性能电子封装材料制备与近净成形技术； （4）高性能板带材开发与成形性能研究（轧制，冲压）； （5）材料特种成形技术（大面积成形技术，微成形技术，环形轧制，渐近成形技术）； （6）材料成形过程模拟仿真。"（1）先进颗粒增强金属基(铝合金，铜合金)复合材料制备与半固态成形加工技术；
（2）轻质合金（铝合金、镁合金、钛合金）半固态加工技术（锻造、压铸、挤压）；
（3）高性能电子封装材料制备与近净成形技术；
（4）高性能板带材开发与成形性能研究（轧制，冲压）；
（5）材料特种成形技术（大面积成形技术，微成形技术，环形轧制，渐近成形技术）；
（6）材料成形过程模拟仿真。
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近期论文

[1] 王开坤著. 《铝镁合金半固态成形理论与工艺技术》. 机械工业出版社，2011. ISBN 9787111325345. 独著专著. [2] Kai-kun Wang. Semi-solid Forging Electronic Packaging Shell with Silicon Carbon Reinforced Copper Composites [J]. Rare Metals. 32(2):191-195,2013. [3] Kai-kun Wang，Jin-long Fu．A Boubaker Polynomials Expansion Scheme for Solving the Flow of Nonlinear Power-law Fluid in Semi-solid State [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp276-280，2013. [4] Xiao-lei Lv，Kai-kun Wang，Lu Zhou． Investigation On Flexible Thixo-extrusion of Complex Part [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp299-304，2013. [5] Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013. [6] Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011. [7] Kai-kun Wang. Thixo-forging and Simulation of Complex Parts of Aluminum Alloy AlSi7Mg [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. 17(1):53-57, 2010. [8] Kai-kun Wang, Fu-Yu Wang, Lu Wang,etc. Numerical Simulation on Thixoforging of Electronic Packaging Shell with SiCp/A356 Composites [J]. Trans. Nonferrous Met. Soc. China. Vols.20, pp1707-1711, 2010. [9] Kai-kun Wang, Jian-lin Sun, Yong-lin Kang, etc. Investigation on Inductive Heating of A356 for Thixo-forming [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. Vol16, No.3. 2009. [10] 杜艳梅，王开坤，张鹏，等．半固态挤压铝/镁合金双金属复合管的有限元模拟[J]．中国有色金属学报. 19(2):208-216,2009. [11] 马春梅，王开坤，徐峰，等. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究[J]. 电子元件与材料. 28(6):60-63, 2009. [12] Kai-kun Wang, Peng Zhang, Yan-mei Du, etc. Basic Study on Thixo-co-extrusion of Multi-layer Tube with Al/Mg Alloys. Proc. of the 10th S2p Conference. 2008, Aachen, Germany. Solid State Phenomena. Vols 141-143. P73-78. [13] 王开坤，曾攀. 半固态A356铝合金触变锻造成形过程有限元模拟[J]. 特种铸造及有色合金. 27(7):518-521, 2007. [14] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Investigation on Forming Defects and Segregation of Aluminum Alloy AlSi7Mg in Thixo-forging[J]. Advanced Engineering Materials. 8:724-730, 2006. [15] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Thixo-forging and Thixo-joining of an Integrated Product[J]. Steel Research International. 77(5):341-346, 2006.