个人简历

“高端外国专家”白京煜教授
KyungW.Paik，1979年韩国首尔国立大学(SeoulNationalUniversity)本科毕业，1981年韩国科学技术院(KAIST,KoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology)材料科学与工程专业硕士毕业，1989年从美国康奈尔大学(CornellUniversity)获得材料科学与工程博士毕业后，进入美国通用电气集团(GeneralElectricCorporateR&D)研发中心担任高级研究员。1995年回韩国科学技术院任教至今。
KyungW.Paik教授是KAIST的知名教授，曾担任过KAIST副校长等行政职务。Paik主讲微电子制造等相关课程，包括半导体制造工艺，材料科学与工程等。他一直从事电子封装材料与互连的研究工作，尤其是在各向异性导电胶膜、非导电胶膜等方面做了深入的研究，是这个领域的顶尖科学家，是国际刊物SolderingandSurfaceMountingTechnology等国际期刊的特约撰稿人和审稿人，多次被国际电子封装会议（如ECTC、ICEPT、EPTC等）作为特邀嘉宾做学术报告。在工作期间，Paik教授已发表SCI收录的国际期刊论文160多篇，国际会议论文170多篇，申请国际专利60多项（30项已授权），韩国专利70多项（41项已授权），承担多项韩国政府、三星、诺基亚等国际企业的科研项目，累计研发经费多达1000多万美元。他和他的团队多次获得环亚太微电子封装论坛(PanPacificMicroelectronicsSymposium)、国际电子元件与技术会议(ECTC)最佳论文奖。由于在该领域的突出成就，2014年获得韩国政府颁发的元件与材料奖项。

研究领域

电子封装材料与互连的研究工作