个人简历

2003.09—2007.07 河南理工大学土木工程学院理论与应用力学专业学习，获学士学位
2007.09—2013.07 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所固体力学专业硕博连读，获工学博士学位
2013.08—2016.10 太原科技大学应用科学学院，讲师
2016.11—至今 太原科技大学应用科学学院，副教授
获奖及成果
2005年“宇通杯”全国大学生力学竞赛河南理工大学赛区一等奖
2005年“宇通杯”全国大学生力学竞赛全国优秀奖
2017年“立足本职、爱岗敬业、干事创业、奋发有为，撸起袖子加油干的先进典型”
2017年太原科技大学“优秀共产党员”
2017年太原科技大学首届“科大最美青年”

近期论文

1.杨雪霞，晋艳娟，肖革胜，树学峰，基于纳米压入法研究Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物的应变率效应，稀有金属材料与工程,2016,45(6),1483-1487
2.杨雪霞，肖革胜，袁国政，李志刚，树学峰,基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能，稀有金属材料与工程，2013，42(2)，316-319
3.杨雪霞，张宇，树学峰, PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析·稀有金属材料与工程，2012，41(3)，595-599
4.杨雪霞，肖革胜，树学峰,板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响，振动与冲击，2013，32(1)，104-107
5.杨雪霞，肖革胜，李志刚，树学峰，无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究，功能材料，2013，44(6)，818-821
6.Xuexia Yang, Bo Wang, Yu Zhang, Xuefeng Shu，Finite Element Analysis on the Ability of Solder Joints to Resist Thermal Fatigue, Advanced Materials research, 2010, 118-120, 738-742
7.杨雪霞，树学峰,微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究,材料导报，2014，28（10）,99-101,105
8.杨雪霞，张宇，树学峰,回流焊接曲线对焊点形状影响的实验研究，电子元器件与材料,2016,35(2),70-72,78
9.杨雪霞，肖革胜，袁国政，树学峰,纳米压痕法分析Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能,电子元器件与材料，2012,31(10),79-82（核心）
10.Xuexia Yang, Zhigang Li, Guozheng Yuan, Xuefeng Shu，Effects of Solder Joint Shape on Joint Reliability under Drop Impact Loadings, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, 1206-1209
11.Xue-Xia Yang, Yu Zhang and Xue-Feng Shu，Analysis on the Abilities of Solder Joints to Resist Thermal Fatigue and Service Life Prediction, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging，ICEPT-HDP 2010，1147-1150
12.宋昱含，杨雪霞，崔小朝，热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响，电子元器件与材料,2017,35(7),85-88 （通讯作者）
13.Gesheng Xiao, Xuexia Yang, Guozheng Yuan, Zhigang Li, Xuefeng Shu, Mechanical properties of intermetallic compounds at the Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint interface using nanoindentation, Materials and Design, 88(2015)520-527