學歷：美國加州大學洛杉磯分校材料工程博士 經歷 國立清華大學工程與系統科學系副教授 （2014/08 - ） 國立清華大學工程與系統科學系助理教授 （2010/09 - 2014/08） Quality and reliability engineer, Portland technology development center, Intel Corporation, Oregon, USA （2007/12 - 2010/08） Electronic Packaging Failure Analysis Internship, Intel Corporation, Chandler, Arizona, USA（2007/06 - 2007/09） 主要教授課程 材料科學導論、電子薄膜科技、材料機械性質
研究领域
電子材料，薄膜製程與分析，固態擴散與界面反應"● Microelectronic materials and processing 微電子材料與製程● Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析● Mass transport (diffusion) and interfacial reaction 固態擴散與界面反應● Electromigration
近期论文
1. Fan-Yi Ouyang*, K. N. Tu, Yi-Shao Lai, and Andriy M. Gusak, “Effect of entropy production on microstructure change in eutectic SnPb flip chip solder joints by thermomigration.” Appl. Phys. Lett., 89, 221906 (2006). 2. Fan-Yi Ouyang*, Kai Chen, K. N. Tu, and Yi-Shao Lai, \
