苏晋荣
近期热点
资料介绍
个人简历
教育背景:2013年9月-2017年7月山西大学无线电物理专业2004年9月-2007年7月山西大学通信与信息系统专业2000年9月-2004年7月山西大学电子信息工程专业研究领域
研究方向:三维集成电路互连技术,微波无源器件研究"主持的项目:1.山西省高等学校科技创新项目,三维集成电路中环形硅通孔故障建模与定位研究,起止时间:2018.10-2020.9,批准号:127548901005,资助金额:2万。2.山西省教育厅研究生教改项目,以岗位技术需求为导向的全日制工程硕士培养模式探索——以山西大学为例近期论文
1.JinrongSu,WenmeiZhang,ChunhuiYao,PartialCoaxialThrough-SiliconviaforSuppressingtheSubstrateNoisein3-DimensionalIntegratedCircuit,IEEEAccess,Jul.2019,vol.7,98803-988102.JinrongSu,FangWang,WenmeiZhang,CapacitanceExpressionsandElectricalCharacterizationofTaperedThrough-SiliconViasfor3-DimensionalICs,IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,Oct.2015,5(10),1488-1496.3.JinrongSu,RunboMa,XinweiChen,LipingHan,RongcaoYang,WenmeiZhang,Low-lossshieldedthrough-siliconviasfilledwithmulti-walledcarbonnanotubebundle,MicroelectronicsJournal,Dec.2016,58,83–88.4.JinrongSu,XinweiChen,LipingHan,RongcaoYang,WenmeiZhang,StudyonTransmissionCharacteristicsofMulti-walledCarbonNanotubeBasedThrough-SiliconViasConsideringTemperatureEffects,IET.Microwave,AntennaandPropagation,Aug.2017,11(10),1424-1431 相关热点
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