刘平，男，1962年11月生，教授，博士，博士生导师，上海理工大学机械工程学院常务副院长。汉族，湖北武汉人，中共党员。1984年本科毕业华南理工大学，获学士学位，1999年毕业于西安交通大学，获博士学位。国务院政府津贴获得者，新世纪百千万人才工程国家级人选，教育部优秀骨干教师。二、科研成果主要从事高强度高导电铜合金的研究和开发，先后主持国家自然科学基金三项，国家“863”项目两项，国家软科学项目一项，教育部骨干教师资助计划项目等省部级项目20多项，获得了多项具有国际先进水平和自主知识产权的科研成果,研制和开发出的性能优异的集成电路引线框架材料已经投入了批量生产, 达到年产12000吨的规模,已为企业带来新增产值15亿元，利税超过1.2亿元，改变了我国该类材料完全依赖进口的局面。承担的《大规模集成电路用铜基引线框架材料及异型铜带的研究开发》2006年获省级科技进步一等奖，承担的国家自然科学基金项目《快速凝固铜基引线框架材料强化机制和动力学研究》2001年获级省科技进步二等奖，1999年承担的《大规模集成电路引线框架材料的研究》2002年省级科技进步二等奖。在“Material Science and Engineering”、“Journal of Material Science”、“金属学报”、“材料研究学报”、“中国科学”等国内外著名杂志上发表论文220多篇， 研究论文目前已有41篇被《SCI》收录，109篇被《EI》收录 ，研究论文被《SCI》引用60次，被《EI》引用153次。出版学术专著4部为：《铜合金功能材料》科学出版社，《高性能铜合金及其加工技术》冶金工业出版社，《新型铜铬系合金及其制备技术》科学出版社，《铜合金及其应用》化学工业出版社。申报国家专利12项。主要在研项目：1.国家自然科学基金，项目编号：50571035，课题名称：大变形超高强度Cu-Cr-Zr原位复合材料多元微合金化及组织稳定性研究， 起止年月：2006-2008年。 2. 国家863计划项目，项目编号：2006AA03Z528，课题名称：多元微合金化高性能CuNiSi系引线框架材料的研究与开发，起止年月：2007-2009年。
