个人简历

2002-2009年在电子科技大学电子工程系并先后获得学士和硕士学位；2009-2014年在日本东京工业大学（Tokyo Institute of Technology）先后获得博士学位和从事博士后研究；2015-2019年在美国苹果公司（Apple Inc.）总部任高级主任工程师，面向无线通信SoC和A系列处理器SoC从事射频、毫米波和混合信号芯片的研发。2019年起到清华大学集成电路学院工作。\r
\r
邓伟副教授长期从事射频、毫米波和太赫兹芯片设计与系统集成，主持国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划课题等一系列国家科技项目。现任ISSCC、VLSI、CICC和ESSCIRC的技术委员会成员以及IEEE SSC-L期刊副主编，负责射频和无线方向。在JSSC、IEEE T-CAS I等期刊以及ISSCC、VLSI等国际会议发表论文120余篇，其中在JSSC和ISSCC发表论文20余篇，申请和授权发明专利20余项。获得过IEEE SSCS Predoctoral Achievement Award、Tejima Research Award和IEEE/ACM ASP-DAC Best Design Award等奖项。

研究领域

硅基射频、毫米波和太赫兹无线芯片\r
\r
全集成射频、毫米波和太赫兹微系统""

近期论文

Y. Yang, W. Deng, A. Yan, H. Jia, J. Gong, Z. Wang, and B. Chi, “A 10-to-300 MHz Fractional Output Divider with -80 dBc Worst-case Fractional Spurs using Auxiliary PLL based Background 0/1st/2nd-order DTC INL Calibration,” IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC), pp. xx, Feb. 2023\r
\r
Q. Wu, W. Deng, H. Jia, H. Liu, S. Zhang, Z. Wang, B. Chi, “A 11.5-to-14.3 GHz 192.8-dBc/Hz FOM at 1MHz offset Dual-core Enhanced Class-F VCO with Common-mode Noise Self-cancellation and Isolation Technique,” IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC), pp. xx, Feb. 2023\r
\r
H. Jia, P. Guan, W. Deng, Z. Wang and B. Chi, \