个人简历

学习工作经历：
2010.9-2014.7：华侨大学机电及自动化学院机械工程及其自动化专业，获工学学士学位；
2014.9-2020.12：华侨大学制造工程研究院机械制造及其自动化专业，获工学博士学位；
2021.3-至今：华侨大学机电及自动化学院制造系任教，讲师。
主持或参加的科研项目：
1.国家自然科学基金联合基金重点项目: 复杂形状石材制品省材高效加工关键技术基础研究，参与，在研。
2.国家自然科学基金面上项目：活性软钎料低温连接金刚石磨粒关键技术的基础研究，参与，结题。
3.福建省科技厅引导性项目：钎焊金刚石用异质增强低温焊料的开发研究，参与，结题。
4.厦门市科技局产学研协同创新项目：钎焊微粉金刚石砂轮制备工艺，参与，结题。
5.福建省科学技术厅高校产学合作项目：单晶碳化硅高效精密切割工具的开发及产业化应用，参与，结题。
授权的发明专利：
1.穆德魁，陈金昶，廖信江，黄辉，徐西鹏. 一种含Cr的低温钎焊金刚石及其钎料合金.（CN108608345B）
2.廖信江，穆德魁，贺琦琦，刘卓，黄辉，徐西鹏. 一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法.（CN108655524B）
3.冯魁元，廖信江，穆德魁. 一种低温钎焊蓝宝石的方法.（CN108907385B）

研究领域

1.金刚石钎焊反应、润湿机理研究；
2.钎焊金刚石磨粒工具的研发；
3.半导体材料的高效精密加工。""

近期论文

1.Xinjiang Liao, Dekui Mu*, Wei Fu, Hui Huang, Han Huang, Low-temperature wetting mechanisms of polycrystalline chemical vapour deposition (CVD) diamond by Sn-Ti solder alloys, Materials & Design, 2019, 182: 108039.（Top, IF=6.289）
2.Xinjiang Liao, Qiqi He, Qiaoli Lin, Dekui Mu*, Hui Huang, Han Huang, Reactive Wetting of Sn-V Solder Alloys on Polycrystalline CVD Diamond, Applied Surface Science, 2019, 504: 144508.（Top, IF=6.182）
3.Xinjiang Liao, Dekui Mu*, Jianxin Wang, Guoqin Huang, Hui Huang, Xipeng Xu, Han Huang, Formation of TiC via interface reaction between diamond grits and Sn-Ti alloys at relatively low temperatures, International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2017, 66: 252-257. （IF=3.407）
4.Yubin Zhang§, Xinjiang Liao§, Qiaoli Lin, Dekui Mu*, Jing Lu, Hui Huang, Han Huang, Reactive Infiltration and Microstructural Characteristics of Sn-V Active Solder Alloys on Porous Graphite, Materials, 2020, 13(7): 1532.（共同一作, IF=3.057）
5.Qiqi He, Yubin Zhang, Nian Duan, Hui Huang, Dekui Mu, Xinjiang Liao*, Wetting behaviours and interfacial characteristics of Co-binder sintered polycrystalline diamond by Sn-Ti active, Powder Technology, 2020, 376: 643-651.（通讯作者, Top, IF=4.142）
6.Jinchang Chen, Xinjiang Liao, Qiaoli Lin, Dekui Mu*, Hui Huang, Xipeng Xu, Han Huang, Reactive wetting of binary SnCr alloy on polycrystalline chemical vapour deposited diamond at relatively low temperatures, Diamond and Related Materials, 2019, 92: 92-99.（IF=2.65）
7.Zhuo Liu, Xinjiang Liao, Wei Fu, Dekui Mu*, Xipeng Xu, Han Huang, Microstructures and bonding strength of synthetic diamond brazed by near-eutectic Ag-Cu-In-Ti filler alloy, Materials Science and Engineering: A, 2020, 139771.（Top, IF=4.652）
8.Jinchang Chen, Dekui Mu*, Xinjiang Liao, Guoqin Huang, Hui Huang, Xipeng Xu, Han Huang, Interfacial microstructure and mechanical properties of synthetic diamond brazed by Ni-Cr-P filler alloy, International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2018, 74: 52-60.（IF=3.407）
9.Xinjiang Liao*, Qiqi He, Dekui Mu, Hui Huang, Xipeng Xu, Wettability of Sn-Ti alloys on poly-crystalline CVD diamond plates, Solid State Phenomena, 2018, 273:181-186.（EI收录）
10.Kuiyuan Feng, Dekui Mu*, Xinjiang Liao, Hui Huang, Xipeng Xu, Brazing sapphire/sapphire and sapphire/copper sandwich joints using Sn-Ag-Ti active solder alloy, Solid State Phenomena, 2018, 273: 187-193. （EI收录）
11.Jinchang Chen, Dekui Mu*, Xinjiang Liao, Hui Huang, Xipeng Xu, Wettability and Interface Reaction of Sn-Cr powder alloy on Poly-crystalline Diamond (PCD), IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 2018, 423(1): 0-6. （SCI收录）