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刚铁
2023-05-10 19:51
  • 刚铁
  • 刚铁 - 教授-哈尔滨工业大学-材料科学与工程学院-个人资料

近期热点

资料介绍

个人简历


工作经历
1982-1986年 哈尔滨工业大学助教
1986-1987年 日本大阪大学工学部访问学者
1987-1991年 哈尔滨工业大学金属材料与工艺系讲师
1992-1998年 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授
1998年-现在 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授
2000-2001年 日本大阪大学接合科学研究所客座教授
2002-现在 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授/博导
2002-2008年 焊接国家重点实验室常务副主任/系主任
2008-2013年 焊接国家重点实验室主任
教育经历
1978-1982年: 哈尔滨工业大学焊接专业,获工学学士学位
1987-1990年: 哈尔滨工业大学焊接专业,获工学硕士学位
1991-1996年: 哈尔滨工业大学焊接专业,获工学博士学位

近期论文


1, 刚铁,黄地尚义, 数学模型参数的在线修正及最佳焊接工艺参数选择, 焊接学报, 1992, 13(4): 225-230
2, 刚铁,殷树言, 弧压式脉冲MIG焊焊接电源的微机控制系统的研究 , 哈尔滨工业大学学报,, 1994.4
3, 刚铁,吴林,姜德芝,, 超声缺陷特征的提取与统计分析 , 无损检测,, 1995.17(9):248-251
4, 刚铁,张九海,, 锅炉集箱管座自动焊接系统, 机器人(专刊), 1997.1:199-202
5, Gang Tie, Wu Lin,, Evaluation of Echo Features of Ultrasonic Flaws and its Intelligent Pattern Recognition , China Welding,, 1997.2:19-24,
6, 刚铁,吴林,, 焊接缺陷的超声回波特征分析与模式识别研究 , 哈尔滨工业大学学报,, 1997,(2)2:15-17,?,
7, 刚铁,张九海,吴常正,姜伟雁,, 电站锅炉集箱机器人焊接工作站 , 焊接学报, 1998.19(2):83-87
8, 刚铁,沈春龙,张锦,, 点焊焊点图像的背景校正与自动二值化处理 , 焊接学报增刊,, 1997:101-105
9, 刚铁,沈春龙,, 铝合金焊点熔核尺寸特征的自动提取 , 焊接学报增刊,, 1997:96-100
10, Gang Tie, Shen Chunlong, Gong Runli, Feature analysis and extraction of inner defects for spot weld nugget of aluminum alloy , Trans. Nonferrous Met. Soc. China,, 1998,8 (3): 485-498
11, 刚铁,吴林,, 超声检测中的多源信息融合技术与缺陷识别 , 机械工程学报,, 1999, 35(1): 11-14,
12, 刚铁,吴林,, 焊接缺陷的超声回波信号分析与最佳特征子集的选择 , 应用声学,, 1999.18(2):34-38
13, 刚铁,, 基于神经网络的智能化超声缺陷模式识别与诊断 , 无损检测, 1999.21(12):529-932
14, Tie Gang, Jin Zhang, Mingbo Zhang, Fuxing Liu, Background rectification and feature extraction of image in aluminum alloy X-ray detection, ACTA, Metallurgica Sinica, 2000.13(1):75-79
15, 刚铁,李伟力, 扩散焊接头质量无损检测技术现状, 焊接, 2000.5:6-10
16, Tie GANG, Xiaodong HAN, Chunlong SHEN, Jin ZHANG,, Background simulation and correction algorithm in spot weld image processing, Journal of MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2001,17(1) :169-170
17, 刚铁,邓卓,徐庆中,, 继电器钎焊触头的超声C扫描检测,, 焊接,, 2001.1:10-12
18, 刚铁,王东华, X射线检测图象中缺陷的自动提取和分割, 焊接, 2001.5:6-9
19, 刚铁,王东华, 基于自适应形态学滤波的X射线图像的缺陷提取, 机械工程学报,, 2001.37(5):85-89
20, Yasuo Takahashi, Tie Gang, Micro-joining process in electronic packaging and its numberical analysis, Trans of JWRI, 2001, 30(1):1-11

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