个人简历

崔成强，教授，高级工程师。广州科技创新“百人计划”引进人才，江苏省“双创人才”，苏州市姑苏领军人才；曾获新加坡李光耀顶尖研究奖，海外研究奖学金、中英友好研究奖学金；曾任中国兵器工业集团首席专家，安捷利实业和香港金柏科技首席技术官；香港科技大学霍英东研究院兼职教授；常州半导体照明国家重点实验室客座研究员，香港应用科学院顾问；曾主持国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。有着超过20年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。截至2017年，已累计获得国内外授权发明专利32项，授权实用新型专利8项，申请发明专利64项。已在国内国际著名杂志期刊上发表论文110余篇。主要成果：
1.卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化（02专项）
2.基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究（863计划）
3.高密度超薄直接倒置芯片
4.新一代高分辨率防抖摄像模块
5.嵌入式无源元器件MEMS功能模块
6.第三代半导体大功率LED封装基板

三、教育背景
1.1989/1-1991/3，英国埃塞克斯大学（UniversityofEssex），电化学，博士
2.1983/9-1985/12，天津大学，电化学，硕士
3.1979/9-1983/7，天津大学，电化学工程，学士
四、工作经历
1.2016.09-至今，广东工业大学，机电工程学院，教授/博士生导师
2.2012.05-2016.08，安捷利实业有限公司，首席技术官（CTO）
3.2006.05-2012.05，香港金柏科技有限公司，首席技术官（CTO）
4.1995.05-2006.05，新加坡微电子研究所，研究员
5.1991.11-1995.05，新加坡国立大学，李光耀研究员
6.1990.07-1991.10，英国埃塞克斯大学，博士后主要荣誉
1.2015.10，江苏省“双创人才”
2.2014.12，苏州市“姑苏领军人才”
3.2013.06，广州市“创新创业领军人才”主要著作
MoistureSensitivityofPlasticPackagesofICDevices，14May2010，Springer

九、科研项目
1.广东省重大专项，高密度超薄柔性封装基板研发与产业化，2015.01-2018.12，500万元，在研，参加
2.江苏省科技厅重大科技成果转化专项，卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化，2015.01-2018.01，800万元，在研，技术负责人
3.国家863计划项目，基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究，2015.01-2017.01，111万元，在研，技术骨干
4.国家科技重大专项（02），卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化，2014.01-2017.12，8995.78万元，在研，主持
5.广州市科创委，面向移动互联网终端应用的核心芯片柔性封装基板开发及产业化，2014.01-2015.01，525万，已结题，主持
6.广州市科创委，高频高速光纤传模组基板的开发与产业化，2012-2014，300万元，已结题，技术负责人
7.香港科技署，嵌入式被动元件封装基片的开发及产业化，2001.01-2004.01，2700万元，已结题，主持
8.新加坡电子封装研究联盟（EPRC），倒置芯片封装研究，1998.01-1999.01，325万元，已结题，主持
9.新加坡科技署，MCM-D封装技术开发及产业化，1995.01-1999.01，10000万元，已结题，参与
十、知识产权
1.崔成强，一种新型的封装基板及其制作方法，2015.8.5，中国，ZL201410425401.1
2.崔成强，王健，一种芯片的封装方法，2014.4.8，中国，201410138323.7
3.崔成强，王健，一种用于芯片封装的引线框架的制备方法,2014.4.8，中国，201410138222.X
4.崔成强，一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法,2014.8.26，中国，201410424188.2
5.崔成强，一种新型的封装基板及其制作方法,2014.12.29，中国，PCT/CN2014/093408
6.崔成强，王健，陈勇，一种层间互联的工艺，2014.12.17，中国，201410775664.5
7.崔成强，新型埋入元器件的封装结构及电路板，2014.12.24，中国，ZL201420484667.9
8.崔成强，王健，一种封装芯片，2014.9.10，中国，ZL201420167806.5
9.崔成强，韦嘉，袁长安，张国旗，制造发光二极管芯片的方法，2013.7.9，中国，201310286849.5
10.崔成强，袁长安，张国旗，LED封装结构及其制作方法，2013.5.27，中国，201310201587.8
11.崔成强，梁润园，韦嘉，袁长安，LED封装结构及其制作方法，2013.1.4，中国，201310001095.4
12.崔成强，一种叠加电路板，2013.3.27，中国，ZL201220405079.2
13.崔成强，黄洁莹，梁润园，袁长安，张国旗，一种LED封装体的制作方法，2012.11.28，中国，ZL201210497327.5
14.崔成强，梁润园，韦嘉，袁长安，LED芯片及制造方法，2012.12.28，中国，201210587583.3
15.崔成强，一种柔性电路板的盲孔制作工艺，2012.8.16，中国，201210290774.3
16.崔成强，一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板，2012.11.21，中国，ZL201220145402.7
17.崔成强，柔性无胶铜电路板基材及其制作工艺，2012.8.16，中国，201210290819.7
18.崔成强，一种高密度线路板的制造工艺，2016.3.3，中国，ZL201210290786.6
19.C.Q.CuiandCheeWCheung,Multipleintegratedcircuitdiepackagewiththermalperformance,US7,906,844,Mar.15.2011
20.C.Q.Cui,KaiC.NgandCheeW.Cheung,Die-upintegratedcircuitpackagewithgroundedstiffener,Aug.11,2009,US7,573,131

研究领域

学科领域
1.微电子封装技术与材料
2.高密度封装基板制造技术与材料
3.第三代半导体封装材料

近期论文

1.Cufullyfilledultra-fineblindviaonflexiblesubstrateforhighdensityinterconnect,31stIEMT’2006,Putrajaya,Malaysia,Page:13-19,8-10November,2006.
2.Cufullyfilledultra-fineblindviaonflexiblesubstrateforhighdensityinterconnect,31stIEMT’2006,Putrajaya,Malaysia,13-19,8-10November,2006.
3.TBGAsubstrateforleadfreeandhalogen-freeapplication,2004InternationalIEEEConferenceonAsiangreenelectronics(AGEC),CityUniversityofHongKong,Jan.5-6,2004.
4.Ultra-fineviawithfilledsolidCu,IPC/TPCAConference:Flex&Chips,Taiwan,9-10November,2004.
5.Highdensityinterconnectonflexiblesubstrates,IEEE/CPMTdinnermeeting,SantaClara,9September,2004.
6.ByronChan,AlexCKSo,ThomsonLee,CheeCheung,DevelopmentofTwo-MetalLayerFlexibleSubstrateforHighDensityICPackaging,EMAP2000,HongKong,pp.326-329,2000.
7.XPSStudyonRuO2Electrode,J.XiamenUniversity(NaturalScience),27,76-80,1988.
8.EffectsofOxygenReductiononNickelDepositionfromUnbufferedAqueousSolutions,PartII—CharacterizationoftheElectrodeInterfaceinElectrodeposition\
1.香港科技大学霍英东研究院，兼职教授
2.常州半导体照明国家重点实验室，客座研究员
3.香港应用科学院，顾问