个人简历

个人简介
陈金菊，女，教授，工学博士。IEEE会员、广东省科技特派员、江苏省科技特派员，四川省海外高层次留学人才，国家科技项目评审专家。英国皇家化学学会JournalofMaterialsChemistryC、RSCAdvances，美国化学学会ACSAppliedMaterials&Interfaces等期刊审稿人。于2015-2016年在德国开姆尼茨工业大学做访问学者，与德国、俄罗斯相关研究团队合作关系密切。主要从事印刷电子技术、能量转换材料与器件、半导体光电材料与器件研究。
主持国家自然科学基金项目2项，国防预研基金项目1项，广东省产学研项目1项，企业横向项目1项，中央高校基本科研业务费1项；主研多项国家自然科学基金项目、四川省科技支撑计划项目、成都市科技基金项目及横向合作项目。在ACSAppliedMaterials&Interfaces、JournalofMaterialsChemistryC、ElectrochimicaActa、AppliedSurfaceScience、JournalofMaterialsScience、MaterialsLetters等学术期刊上发表SCI收录论文30余篇。获得国家发明专利授权13项，其中有5项实现专利技术转让。获得四川省科技进步二等奖1项。
其它代表性学术成果
(1)刘诺，钟志亲，张桂平，陈金菊，半导体的光吸收、光发射及光电效应，北京:科学出版社，2014.6（学术专著）
(2)陈金菊，冯哲圣，赵焕芬，李金彪，杨超，万亚东，一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，2014.10.4，中国，ZL201410450175.2（专利）
(3)冯哲圣，陈金菊，李金彪，赵焕芬，杨超，杨修宇，一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法，2014.10.4，中国，ZL201410450229.5（专利）
(4)冯哲圣，赵宁，陈金菊，金雄，一种印制电路图形化用溶液型金属墨水及其制备方法，2011.10.2，中国，ZL201110240214.2（专利）
(5)陈金菊，陶瓷表面全印制导电图形实现技术，中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会2014年年会，肇庆，2014.09.17-2014.09.20（会议报告）
(6)陈金菊（3/7），ZnO低维材料的制备、生长机理及其性能研究，四川省人民政府、四川省科技厅，科技进步，省部二等奖，2007.12（邓宏，杨春，陈金菊，余毅，李燕，韦敏，李言荣）
科研项目
主持或参与多项科研项目：
1.贵联控股国际有限公司合作项目，H04W170606，纸基/高分子聚合物基RFID电子标
签的加成法技术实现，2017/12-2019/12，100万元
2.国家自然科学基金面上项目，61471106，柔性基板精细导电线路的加成法制备及可
靠性研究，2015/01-2018/12，83万元
3.广东风华高新科技股份有限公司合作项目，H04W160030，单分散纳米银线制备及应
用研究，2016/07-2017/12，25万元
4.国家自然科学基金面上项目，61271040，基于功能性溶液型油墨的全印制导电图形
制备技术研究，2013/01-2016/12，60万元
5.中央高校基本科研业务费，ZYGX2012J036，基于溶液型催化油墨的全印制导电图形
制备技术研究，2012/12-2014/12，7万元
6.惠州西顿产学研合作项目，M17010301CXY2011055，高端节能、智能、LED办公照明
一体化系统，2011/08-2012/01，2万元
7.总装备部预研基金项目，9140A12070210DZ0229，×××系统用纳米储能结构及材
料研究，2010/04-2012/04，20万元
8.成都市科技攻关计划，10GGYB255GX-023，三维集流可高速充放电LiFePO4正极材料
研究，2010/01-2011/12，10万元
9.电子薄膜与集成器件国家重点实验室基金，CXJJ200901，ZnO薄膜的紫外光电子发
射性质研究，2009/11-2012/10，30万元
10.国家自然科学基金青年科学基金项目，50802012，SSCVD制备高质量的p型ZnO薄膜
，2009/01-2011/12，20万元

近期论文

(1)YanWang，Fu-QiangGu，Li-JuanNi，KunLiang，KyleMarcus，Shu-LiLiu，FanYang，Jin-JuChen*，Zhe-ShengFeng*，EasilyfabricatedandlightweightPPy/PDA/AgNWcompositesforexceptionalelectromagneticinterferenceshielding，Nanoscale，2017.11.30，9（46）：18318~18325
(2)YanWang，Li-JuanNi，FanYang，Fu-QiangGu，KunLiang，KyleMarcus，Ya-DongWan，Jin-JuChen*，Zhe-ShengFeng*，Facilepreparationofhigh-qualitycopperlayeronepoxyresinviaelectrolessplatingforapplicationsinelectromagneticinterferenceshielding，JournalofMaterialsChemistryC，2017.11.23，5（48）：12769~12776
(3)YanWang，HongGuo，Jin-JuChen*，EnricoSowade，YuWang，KunLiang*，KyleMarcus，ReinhardR.Baumann，Zhe-ShengFeng*，Paper-BasedInkjet-PrintedFlexibleElectronicCircuits，ACSAppliedMaterials&Interfaces，2016.10.5，8（39）：26112~26118
(4)Jin-juChen，Aparticle-freesilverprecursorinkusefulforinkjetprintingtofabricatehighlyconductivepatterns，JournalofMaterialsChemistryC，2016.01.01，4：10494~10499
(5)Jin-JuChen*，Yan-LongGuo，YanWang，JingZhang，Huo-JunLi，Zhe-ShengFeng*，Selectivemetallizationofaluminaceramicsbyinkjetprintingcombinedwithelectrolesscopperplating，JournalofMaterialsChemistryC，2016.01.01，4：10240~10245
(6)Jin-JuChen，Huo-JunLi，Xiao-HuaZhou，En-ZhuLi，YanWang，Yan-LongGuo，Zhe-ShengFeng，Efficientsynthesisofhollowsilicamicrospheresusefulforporoussilicaceramics，CeramicsInternational，2017.11，43（16）：13907~13912
(7)Jin-JuChen，Guo-QiangLin，YanWang，EnricoSowade，ReinhardR.Baumann，Zhe-ShengFeng，Fabricationofconductivecopperpatternsusingreactiveinkjetprintingfollowedbytwo-stepelectrolessplating，AppliedSurfaceScience，2016.9.29，396：202~207
(8)Jin-juChen*，Xue-RangDeng，HongDeng，ProgressinthegrowthandcharacterizationofnonpolarZnOlms，JournalofMaterialsScience，2013.1.1，48（2）：532~542
(9)Jin-JuChen*，HongDeng，NingLi，Yan-LeiTian，HongJi，Realizationofnonpolara-planeZnOfilmsonr-planesapphiresubstratesusingasimplesingle-sourcechemicalvapordeposition，MaterialsLetters，2011.2.28，65（4）：716~718
(10)Jin-JuChen*，HongDeng，HongJi，Yan-LeiTian，Effectofsubstratemicrostructureonthemisorientationofa-planeZnOfilminvestigatedusingx-raydiffraction，JournalofVacuumScienceandTechnologyA，2011.5，29（3）：03A116-1~03A116-4