个人简历

先后在沈阳工业大学、沈阳工业大学研究生部、日本国立富山大学获得工学学士、工学硕士和工学博士学位。并先后在沈阳工业大学、日本东芝微电子公司ASIC设计技术部、日本半导体理工学研究中心DFM研究组工作。目前为大连理工大学光电工程与仪器科学学院副教授、硕士生导师。担任光仪学院院长助理、仪器科学与技术系系主任。多年来主要研究方向为大规模集成电路设计方法学、集成电路可制造性与可靠性设计、传感器网络网络与应用、超声无损检测方面的研究。承担过国家自然科学基金面上项目、主任基金、辽宁省自然科学基金、辽宁省科技攻关项目、大连市科技攻攻关与国际合作重点项目以12项企业委托项目。作为骨干成员参与了科技部国际合作项目、自然科学基金中重点项目。作为主要完成者获得过国家自然科学进步二等奖。
教育经历
Education Background
1986.9 1989.6 辽宁省凌源市第一中学 无

2003.4 2006.3 日本富山大学 计算机基础科学 博士

1995.9 1998.7 沈阳工业大学 检测技术与仪器 硕士

1989.9 1993.7 沈阳工业大学 检测技术与仪器 学士
工作经历
Work Experience
1994.5 1998.5 沈阳工业大学 助理工程师

2009.3 至今 大连理工大学电信学院 副教授

2007.4 2009.2 半导体理工学研究中心 研究员

2006.42007.3 东芝微电子公司 工程师

1998.5 2006.3 沈阳工业大学 讲师

1993.7 1994.5 沈阳工业大学 实验员

专利
一种基于冗余金属的过孔结构及电迁移修正方法
一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法
一种提高木马活性的测试向量生成方法
一种基于窗口的双重图形版图配色方法
一种光刻友好型冗余金属填充方法
查表型硬件搜索引擎

著作成果
数字电路与系统

科研项目
超高频射频识别单芯片读写器电路设计, 企事业单位委托科技项目, 2018/12/01-2020/08/31, 进行
考虑电迁移影响的提高可靠性集成电路设计技术的研究, 省、市、自治区科技项目, 2017/04/18, 进行
糖尿病患者足部监测信号采集与主动防护控制模块加工与功能调试, 企事业单位委托科技项目, 2019/05/20-2019/09/30, 完成
纳米工艺下金属互连缺陷控制的VLSI可制造性设计方法研究, 国家自然科学基金项目, 2013/09/25-2014/12/31, 完成
纳米工艺超大规模集成电路设计流程与设计环境的开发, 省、市、自治区科技项目, 2012/01/01, 完成
65nm及以下工艺大规模专用集成电路可制造性设计流程的开发, 省、市、自治区科技项目, 2010/01/01-2012/03/31, 完成

科研奖励
大连理工大学优秀教学成果奖

研究领域

"大规模集成电路的可制造性与可靠性设计方法。
随着技术节点的进步、纳米效应的出现，给集成电路的设计工作带来巨大挑战。其中可制造性与可靠性是设计面临的主要问题。在该领域率先研究了CMP影响、Litho影响之间的平衡关系，以及优化设计方法。同时在电迁移方面、3DIC电源模拟仿真方面有着深入的研究。
芯片的木马检测方法的研究。
传感器网络及应用。
无损检测方法与信号处理的研究。"

近期论文

[1]Chen, Xiao-Ming,Li, Yong-Jiang,Han, Dan,Zhu, Hui-Chao,Xue, Chun-Dong,Chui, Hsiang-Chen,Cao, Tun,Qin, Kai-Rong.A Capillary-Evaporation Micropump for Real-Time Sweat Rate Monitoring with an Electrochemical Sensor[J],MICROMACHINES,2019,10(7)
[2]张建伟,潘阿成,郑善兴,丁秋红,腾飞,陈晓明,苗延楠.一种低功耗、抗软错误的 TCA M系统设计[J],微电子学与计算机,2015,32(6):10-14,21
[3]Chen X.,Li S.,Zhang J..A contrast between rule-based and model-based dummy metal fill in ASIC design[A],2010,PART 2:601-606
[4]Chen, Xiaoming,Gao, Ge,Geng, Baolin,Li, Songsong.Impact of Side Reservoir on Electromigration of Copper Interconnects[A],2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATECIRCUITS (EDSSC),2017,2017-January:1-2
[5]Zhang, Jianwei,Li, Xiaogan,Yin, Cunlu,Wu, Guoqiang,Zheng, Shanxing,Ding, Qiuhong,Teng, Fei,Ma, Wanli,Chen, Xiaoming,Tang, Zhenan.High-Frequency and ETP-Efficient Range-Matching Scheme[J],CIRCUITS SYSTEMS AND SIGNAL PROCESSING,2016,35(9):3405-3417
[6]Chen, Xiaoming,Li, Songsong.Finite element approach analysis for characteristics of electromagnetic acoustic Lamb wave[A],Nondestructive Characterization and Monitoring of Advanced Materials,Aerospace, and Civil Infrastructure 2016,2016,9804
[7]陈晓明,唐祯安.Impact of Side Reservoir on ElectroMigration of Copper Inter-connects[A],NSP2016（Nanostructures for Photonics NSP-2016）,2016
[8]唐祯安,陈晓明.Gas sensor based on Nani materials and VLSI technology[A],NSP2016 ( NanoStructures for Photonics 2016),2016
[9]Chen, Xiaoming,Liu, Yang,Li, Songsong.A Method of Obtaining ASIC Schematic Using Scan Chain[A],International Industrial Informatics and Computer Engineering Conference(IIICEC),2015,985-990
[10]Chen, Xiaoming,Li, Songsong,Cui, Jiale.A Study on the Characteristics of Lamb Wave Based on the Finite Element Method[A],International Conference on Mechatronics, Electronic, Industrial andControl Engineering (MEIC),2015,8:588-593
[11]余隽,陈晓明,李月,张建伟,巢明,唐祯安.全定制集成电路设计实践教学研究[J],实验室科学,2014,17(2):152-154,158
[12]Chen X.M.,Wang K.Q.,Li S.S..Influence of lithography distortion due to metal fill on CA[A],2014 International Forum on Materials Processing Technology, IFMPT 2014,2014,900:651-655
[13]Li S.,Chen X..Study on propagation characteristics of ultrasonic guided wave for EMAT sensor[J],Sensors and Transducers,2014,165(2):189-194
[14]Chen, X.M.,Wu, W.Q.,Li, S.S..Random yield model in integrated circuit design[J],Applied Mechanics and Materials,2013,397-400:1837-1843
[15]Li, S.S.,Chen, X.M.,Li, X..Study on dispersion characteristics of ultrasonic guided wave[J],Applied Mechanics and Materials,2013,333-335:1713-1718
[16]张晓慧,李松松,赵国平,陈晓明.ZigBee协议在工控组态软件中变量交换的实现[J],沈阳工程学院学报（自然科学版）,2013,9(2):129-133
[17]Chen, Xiaoming,Xin, Ling,Zhang, Jianwei,Li, Songsong.AN IMPROVED RULE-BASED DUMMY METAL FILL METHOD FOR 65 NM ASIC DESIGN[J],JOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERS,2013,22(4)
[18]陈晓明.Study on propagation characteristics of ultrasonic guided wave[A],2013,34:231-232
[19]黄辉,陈晓明,李晓干,唐祯安.Growth and large-scale assembly of InAs/InAs/InP core/shell nanowire: effect of shell thickness on electrical characteristics[J],Nanotechnology,2013,24(24):245-306
[20]陈晓明.Weak Signal Detection Based on Electromagnetic Acoustic Transducer[A],2012,3:1267-1270
[21]陈晓明.A Contrast between Clock Mesh and CTS in ASIC Design[A],2012,4:2083-2086
[22]Li S.S.,Chen X.,Guo X..Optimum excitation of the Lamb wave modes in NDE[A],2010 International Conference on Computer, Mechatronics, Control and Electronic Engineering, CMCE 2010,2010,6:338-341
[23]陈晓明.Research on Feature Points Extraction and Matching Technology of[A],2010,1:281-285
[24]陈晓明,张建伟.A Contrast between Rule-based and Model-based Dummy Metal Fill[A],International Conference on Intelligent Control and Information Processing 2010,2010,2:601-606