个人简历

主要经历
1981年——1985年 华东纺织工学院机械系 工学学士
1985年——1988年 中国纺织大学机械系 工学硕士
1988年——1996年 中国纺织大学纺织系 讲师
1996年——1999年 东华大学服装学院 讲师、副教授
1999年3月——2002年9月 香港理工大学 工学博士
2002年9月——2007年9月 东华大学服装学院 副教授
2007年9月——今 东华大学服装学院教授
主要课程
本科生课程：服装机械、数字摄影基础、时装摄影、Solidwords三维设计、机械设计基础、设计工程学等
研究生课程：光学三维测量原理（硕）、虚拟仪器和LabVIEW编程（博）
科研进展
1. 2004-2007，“神七”舱外航天服测试用组合式暖体假人研制，主设计，为08年我国首次实现航天员太空行走作出了贡献，2/8
2. 1999-2002，首创织物出汗假人“Walter”，与香港理工大学导师范金土教授共同研制，或美国发明专利，2004年度日内瓦发明展金奖，2/2
3. 1996-1999，“神五”航天服测试用姿态可调式暖体假人的研制，主设计
4. 模拟皮肤出汗性能测试仪研制及出汗皮肤性能研究。
5. 面料新型透湿仪研制及透湿测量方法研究。
6. 光学三维测量原理研究。
7. 纺织品造型与结构研究。
专利申请
1. 发明专利：一种模拟皮肤透湿性能的测试装置和方法，申请号：200810032589.8，2/3
2. 美国发明专利：Thermal Manikin, 6,543,657. USA, approved: 2003, 4. 2/2
获奖情况
1. 新型出汗暖体假人“Walter”, 2004年日内瓦发明展金奖。
2. 航天服测试用姿态可调式暖体假人系统 ，国防科工委，上海市委贺信嘉奖。

近期论文

发表论文
1. 暖体假人的出汗模拟方式与测量算法. 纺织学报.2008, 29(8), 130-134, 1/3
2. 红外热像用于服装面料隔热性能的评测. 纺织学报. 2007, 28(12), 90-92. 1/2
3. 基于虚拟仪器构建服装测量用温湿度仪，纺织学报，2007(5) 1/3
4. Passive and Active Water Supply to Perspiring Manikin, Thermal Manikins and Modelling, Sixth International Thermal Manikin and Modelling Meeting, Hong Kong, 2006. (ISTP), 1/3
5. Fan J., Chen Y. S. and Zhang W., Clothing Thermal Insulation when Sweating and When Non-Sweating, Environmental Ergonomics_The Ergonomics of Human comfort, Health and Performance in the Thremal environment 3: 437-443, 2005 (ISTP)，2/3
6. 新型出汗假人“Walter”与“一步法”测量原理，东华大学学报，2005(3). 1/3
7. Effect of Garment fit on thermal insulation and evaporative resistance, Textile Reseach Journal, August 2004. (SCI), 1/4
8. Clothing Thermal Insulation During Sweating, Textile Research Journal. Vol.73(2), February 2003. (SCI), 1/3
9. An Experimental Investigation of Moisture Absorption and Condensation in Fibrous Insulations under Low Temperature, Experimental Thermal and Fluid Science, Vol.27, July 2003. (SCI), 3/3
10. Measurement of Clothing Thermal Insulation and Moisture Vapour Permeability Using a Novel Perspiring Fabric Thermal Manikin, Measurement Science and Technology, Vol.13(7) , July 2002. (SCI), 2/2
11. A Perspiring Fabric Thermal Manikin: Its Development and Use, Proceedings of the 4th International Meeting on Thermal Manikins, Switzerland, Sept. 2001. 2/3